登陆

5nm、7nm新工艺受宠 硅光技术将迈向主流应用

admin 2019-09-29 234人围观 ,发现0个评论

  进入21世纪以来,摩尔定律的失效大限日益接近,人工智能、5G、自动驾驶等新使用的鼓起,对芯片功能提出了更高的要求,一起也推进了半导体制作工艺和新资料不断立异,工艺节点从28nm到10nm只经过了短短的五年,每一代新工艺都会给芯片带来晋级,一起加持新工艺的产品也会遭到用户喜爱。

  华为海思的麒麟990 5G选用了台积电的7nm EUV,AMD本年经过与台积电7纳米协作,旗下CPU和GPU销量大涨,本来对7nm没有爱好的英伟达也在敏捷跟进,AMD也5nm、7nm新工艺受宠 硅光技术将迈向主流应用跟随台积电的脚步,下单5nm EUV,赛灵思继续向5nm推进。现在,台积电7nm制程订单现在满载,商场求过于供,5nm制程还未大规模量产,现已遭到苹果、海思、超微等厂商哄抢。

  未来,半导体新工艺的开展前景怎么?会在哪些范畴发挥越来越重要的效果?

  针对以上问题,与非网展开了新一期专题《超摩尔年代的半导体工艺、资料立异》,本次访谈,与非网特邀Cadence公司产品办理总监Jeremiah Cessna参加了评论。

  超摩尔年代,异构集成给芯片规划带来新应战

  跟着摩尔定律失效的大限日益接近,咱们行将迎来超摩尔年代。为了满意5G、IoT、轿车等杂乱使用的需求模仿、RF和混合信号规划有必要支撑不同的基板技能,且与多IC环境集成。Cadence专心于开发契合异构器材需求的集成和剖析解决计划,协助规划师完成单芯片IC(SoC)计折纸骷髅人划无法达到的功能方针。但与此一起,异构集成也给芯片规划带来了全新的应战。

  规划杂乱异构体系最大的应战是,规划师需求脱节“传统芯片规划”的思想形式。规划师不能像曩昔相同只重视单一模块或IC,而是要将选用不同工艺技能的多IC集成封装视为常态;且有必要归纳考虑规划层次,才干满意体系的功耗和功能方针。杂乱的规划完成之外,散热和信号集成也益发成为杂乱异构体系规划的重要应战。

  工艺节点敏捷向更低延伸,前进出产力是王道

  半导体制作工艺开展敏捷,从28nm到7nm只用了5年时刻,而7nm还未成为干流,5nm立刻就要量产,业界一向在预估工艺节点未来的走向,哪种工艺节点会成为未来的干流。 Jeremiah Cessna表明,选用现有工艺节点的客户需求仍旧微弱。终究未来哪种节点会成为干流,现在断语还为之过早,不同的工艺节点都具有共同的价值定位,在商场上也都会占有一席之地。C5nm、7nm新工艺受宠 硅光技术将迈向主流应用adence将自始自终地为全部干流代工厂选用的工艺节点供给支撑。

  半导体工艺进入7nm节点后,前段与后段制程皆将面对更严峻的应战,代工厂和客户对顶级工艺节点的首要诉求是前进规划出产力。先进节点的推进也为规划的杂乱性带来几许倍数上升,对规划能力的需求也快速更迭。规划产能毕竟是有限的,咱们能做的只要使用全部可用资源,前进出产功率

  Jeremiah Cessna 以为,7nm节点年代,许多老牌传统规划厂商都活跃开发新的作业流程和方法论,力求前进全体规划功率。客户、代工厂与Cadence的协作让出产力的前进成为可能。

  硅光技能将从实验室迈向干流使用

  除了前段和后段制程带来的应战,5nm工艺的本钱也会大幅度进步,一般芯片公司难以承受,这被视作大规模使用的妨碍,业界也在寻觅5nm可以大规模使用的范畴。Jeremiah Cessna介绍,2011年,咱们刚开始支撑finFET工艺,业界对其工艺杂乱性、规划完成的本钱,以及价值定位等问题遍及有所忧虑;但咱们所做的全部尽力都是为了推进技能与职业的前进,而不是与技能的开展各走各路。全体来讲,半导体职业一向都在战胜应战,跟着高功能IC的开展不断前进规范,并推进商场生长。

  接下来几年,根据硅片的光电技能将被传统的电子体系规划所采用。Jeremiah Cessna信任,硅光技能将从实验室快速走向干流使用,前进功能,下降功耗,并在多个职业具有一席之地。

5nm、7nm新工艺受宠 硅光技术将迈向主流应用(责任编辑:DF515)

请关注微信公众号
微信二维码
不容错过
Powered By Z-BlogPHP