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华工科技:融资净买入1226.33万元,融资余额12.5亿元(06-20)

admin 2019-06-23 367人围观 ,发现0个评论

华工科技融资融券信息显现,2019年6月20日融资净买入1226.33万元;融资余额12.5亿元,较前一日添加0.99%。

融资方面,当日融资买入1.03亿元,融资归还9113.92万元,融资净买入1226.33万元。融券方面,融券卖出4.51万股,融券归还4.45万股,融券余量12.37万股,融券余额192.8万元。融资融券余额算计12.52亿元。

华工科技融资融券买卖明细(06-20)
华工科技前史融资融券数据一览
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